錫膏檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家-錫膏檢測(cè)設(shè)備-億昇精密波峰焊 ：

錫膏的使用與管理方法

1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。

2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。

3.使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自動(dòng)印刷機(jī)，印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1~1.5cm即可。5使用原則：

a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。

b.錫膏

5.使用原則：先進(jìn)先用（使用次剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次）。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

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錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

1.REFLOW時(shí)升溫過快(SLOPE>3)，引起爆沸。

2.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

3.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時(shí)可達(dá)95%，需要抽濕。

二、立碑：

1.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

2.兩端焊盤寬窄不同，導(dǎo)致親和力不同。

SMT貼片加工過程當(dāng)中的錫膏如何管控？

1,在存放錫膏時(shí)，需要將冰箱的溫度控制在0到10℃之間，錫膏在5℃左右的保存期限是四個(gè)月，而且溫度計(jì)要每半年校正一次;

2,錫膏按照流水編號(hào)依次的進(jìn)出，錫膏回溫四小時(shí)以上才可以使用，如果是超過72小時(shí)沒有使用的，必須要先將錫膏放回冰箱當(dāng)中存放一段時(shí)間才可使用;

3,另外在使用前也要用攪拌器攪拌7分鐘左右的時(shí)間才可以使用。在回溫區(qū)需要隨時(shí)的有四瓶錫膏，在工作之前需要佩戴手套，另外刷了錫膏的板子，需要在四小時(shí)內(nèi)進(jìn)爐。